Laserlõikamine on materjali lõikamise meetod, mis kasutab metallide, paberi, puidu ja akrüülide lõikamiseks intensiivselt fokusseeritud koherentset valgusvoogu. See on lahutav protsess, mis eemaldab materjali lõikamisprotsessi käigus, kasutades aurustamist, sulatamist, keemilist ablatsiooni või kontrollitud pragude levikut. Arvutiarvutiga (CNC) juhitav laseroptika suudab puurida kuni 5 mikroni (µ) auke. Protsess ei tekita materjalidele jääkpingeid, mistõttu on võimalik hapraid ja rabedaid materjale lõigata.
Laserpuurimisel kasutatakse mitut meetodit, sealhulgas ühekordset lööki, löökpuurimist, trepaneerimist ja spiraalset puurimist. Ühekordne ja lööklaserpuurimine tekitab auke kiiremini kui teised protsessid. Trepaning ja spiraalne puurimine võimaldavad luua täpsemaid ja kvaliteetsemaid auke.
Laserlõikus on kontaktivaba protsess, mille käigus lõikamine lõpetatakse lõikematerjaliga kokku puutumata. See võib kujundada ülitugevaid ja rabedaid materjale, nagu teemanttööriistad ja tulekindel keraamika. Esimene tootmislaserlõikamine võeti kasutusele 1965. aastal ja seda kasutati teemantstantsidesse aukude puurimiseks. Hiljem kasutati seda ülitugevate sulamite ja metallide, näiteks titaani, lõikamiseks kosmosetööstuses. Selle kasutusala hõlmab polümeeride, pooljuhtide, kalliskivide ja metallisulamite lõikamist.